Мы используем Cookies
Этот веб-сайт использует cookie-файлы, чтобы предлагать вам наиболее актуальную информацию. Просматривая этот веб-сайт, Вы принимаете cookie-файлы.
Этот веб-сайт использует cookie-файлы, чтобы предлагать вам наиболее актуальную информацию. Просматривая этот веб-сайт, Вы принимаете cookie-файлы.
Знаете ли вы?
Кликните два раза на слово, чтобы найти его в TermGallery.
Кликните два раза на слово, чтобы найти его в TermGallery.
Значения термина wafer dicing на английском
The process by which die are separated from a wafer of semiconductor following the processing of the wafer.