Значения термина tecnologia de muntatge superficial на каталонском

La Tecnologia de muntatge superficial és una tecnologia de fabricació de dispositius electrònics (actius i passius) inventada per l'empresa Siemens (que l'anomenà SMD - Surface Mounted Devices) que consisteix a reduir la dimensió d'aquests dispositius i no proveir-los de potes metàl·liques llargues (terminals) per a soldar-los a la placa del circuit imprès.Les potes esdevenen molt més primes i curtes en el cas de molts circuits integrats, mentre que per a elements passius (com resistències i condensadors) aquests terminals estan fixats directament sobre el cos de l'element.